Процес на производство на производствени работилници на LED дисплей

FROM Техническа гледна точка, колкото по-малка е пикселната стъпка на дисплея на микро-стъпалото, толкова по-високи е изискванията за поставяне, сглобяване, процес на сплайсиране и структура на светодиода. Тази статия ще анализира различните технологии на процеса на дисплеи с Micro-Pitch LED, така че потребителите да могат да имат по-задълбочено разбиране наMicro-Pitch LED продукти.

 

 

 

 

1. Технология за капсулиране:

Екранът на дисплея с плътност над P2 обикновено използва светлини от 1515, 2020 и 3528, а формата на LED щифт приема J или L опаковане. Странични заваръчни щифтове, заваръчната зона ще бъде отразяваща, ефектът на мастилото е лош и е необходимо да се добави маска за подобряване на контраста. Ако плътността се увеличи допълнително, пакетът L или J не може да отговаря на изискванията за приложение и трябва да се използва пакетът QFN. Този процес се характеризира с липсата на странични заваръчни щифтове и липсата на отражение в областта на заваряване, което води до много добро цветово изобразяване. В допълнение, изцяло черният интегриран дизайн е формован и формован, а контрастът на екрана се увеличава с 50%, а качеството на изображението на приложението на дисплея е по-добро от това на предишния екран на дисплея.

 

2. Процес на заваряване:

Бързото повишаване на температурата на запояване на профили ще доведе до неравномерно намокряне, което неизбежно ще доведе до движение на устройството по време на процеса на дисбаланс на намокрянето. Прекомерната циркулация на вятъра също може да причини изместване на устройството. Опитайте се да изберете машина за запояване на презареждане с повече от 12 температурни зони, скорост на веригата, повишаване на температурата, циркулираща сила на вятъра и др. Като цяло, диапазонът от 2% от пикселната стъпка се използва като контролна стойност.

 

3. Сглобяване на кутии:

Кабинетът е сплетен от различни модули, а плоскостта на шкафа и пропастта между модулите са пряко свързани с цялостния ефект на кутията след сглобяването. В момента алуминиевата кутия за обработка на плочи и алуминиевата кутия са широко използвани типове кутии в момента, а плоскостта може да достигне в рамките на 10 проводника. Пропастта в сплайсирането между модулите се оценява от разстоянието между двата модула с най -близките пиксели и ако двата пиксела са твърде близо един до друг, те ще бъдат ярка линия и ако двата пиксела са твърде далеч, те ще причинят тъмна линия. Преди да се сглоби, е необходимо да се измери и изчисли съединението на модула и след това да изберете металния лист с относителна дебелина като приспособление, за да го поставите предварително за сглобяване.

 

4. Сглобяване на екрана:

Сглобената кутия трябва да бъде сглобена в екран, преди да може да показва рафинирани снимки и видеоклипове. Размерът на размерите на самата кутия и кумулативния толеранс на сглобяването не могат да бъдат игнорирани върху ефекта на сглобяване на дисплея на микро-стъпалото. Ако разстоянието на пикселите на най -близкото устройство между шкафа е твърде голямо или твърде малко, това ще доведе до показване на тъмни и ярки линии. Проблемът с тъмната линия и ярка линия е проблем, който не може да бъде игнориран и трябва да бъде преодолян спешно. Някои компании се настройват, като залепват 3M лента и каси фини настройки на гайки, за да постигнат най-добри резултати.

 

5. Процес на печатна платка: Процес:

With the development trend of micro-pitch display screen, 4-layer and 6-layer boards are adopted, and the printed circuit board will adopt micro-via and buried hole design, and the printed circuit graphic wire is fine, micro-porous and narrow-spacing, and the mechanical drilling technology used in the processing can no longer meet the requirements, and the rapidly developing laser drilling technology will meet Обработката на микро-дупката.

 

6. Технология за печат:

Твърде много или твърде малко паста за спойка и компенсирането на печатането директно влияят на качеството на запояване на епруветката за микро-стъпка. Правилният дизайн на PCB подложката трябва да бъде реализиран в дизайна след комуникация с производителя, а правилният размер на отвора и параметрите на печат на шаблона са пряко свързани с количеството отпечатана паста за спойка. Като цяло, 2 0 20RGB устройства използват електрополиран лазерен шаблон с дебелина 0. 1-0. 12 мм, а устройствата под 1010RGB се препоръчват да се използва шаблон с дебелина 1. 0-0. 8. Дебелината и размерът на отваряне се увеличават пропорционално на количеството калай. Качеството на завеждането на Micro-Pitch LED е тясно свързано с печат на пастата на спойка, а използването на функционални печатни машини с откриване на дебелина и SPC анализ ще играе важна роля в надеждността.

 

7. Технология за разположение:

Лекото изместване на позицията на всяко RGB устройство в дисплея на микро-стъпалото ще доведе до неравномерно показване на екрана, което неизбежно ще изисква по-голяма точност на оборудването за разположение.

 

8. Избор на системна карта:

Светлина на дисплея и тъмните линии и еднаквост, хроматичната аберация е натрупването на разлики в LED устройството, разлики в тока на IC, разликите в оформлението на схемата, разликите в монтажа и др., Някои компании за системна карта могат да намалят светлинните и тъмните линии и яркостта, хроматичността неравновесност чрез корекция на софтуера. Високопроизводителната системна карта е избрана за коригиране на яркостта и хроматичността на светодиодния дисплей на микро-стъклената, така че дисплеят да постигне по-добра яркост и равномерност на хроматичност и да постигне по-добър ефект на дисплея.